SV2: Equipos para Producción de PCBs de principio-a-fin en sustratos flexibles y rígidos basado en dispensado de tinta entre 2 y 4 capas, aplicación de material dieléctrico para aislamiento y sistema de pick&place para posicionamiento de componentes: Todo-En-Uno
BotFactory ha desarrollado el SV2, un equipo que permite al usuario crear sus PCBs en sustratos rígidos y blandos de hasta 4 capas. A través del sistema de inyección de tinta para crear las distintas pistas y PADs (diferente a otros sistemas que disnpensan pasta de soldadura para este proceso), lo que hace que las pistas sean con mínimo relieve, por lo que, a su vez permite aplicar el material dieléctrico en cada capa para aislarlo y evitar corto circuitos.
De la misma forma, aplica la pasta de soldadura para el montaje de los componentes y realiza el proceso de Pick&Place para el ensamblaje de los circuitos impresos.
4 Procesos en Un mismo Equipo:
Imprime: Pistas PADs y Material dieléctrico
Aplica: Pasta de Soldadura para fijar los componentes
Ensambla: Componentes en los PCBs
Cura: Suelda los componentes al PCB
SV2: STARTER | SV2: ENHANCED | SV2: PROFESSIONAL |
Capacidades de Impresión Ancho de pista: 8 mils (200 Microns) Pin Pitch: 24 mil (0.6mm) Capas: hasta dos (2) Dispensado de Soldadura Depósito por jeringa Tipos de pasta: Pasta de soldadura y Epoxy Conductive Punto de soldadura: 8 mils (200 Microns) Curado: Por calor Pick&Place (Montaje de Componentes) Por succión, visión por computador, cambio automático de puntas Cámara: 5MP, Visión inferior Alimentación: Por carrete, Trays y componentes sueltos Componente mas pequeño: 0603 (1608 métrico) Ranuras de componentes: Carretes de 8mm (6), de 12mm (2) de 16mm (1) Tray de 42 componentes Gabinete (Opcional) | Capacidades de Impresión Ancho de pista: 8 mils (200 Microns) Pin Pitch: 20 mil (0.5mm) Capas: hasta dos (2) Dispensado de Soldadura Depósito por jeringa Tipos de pasta: Pasta de soldadura y Epoxy Conductive Punto de soldadura: 8 mils (200 Microns) Curado: Por calor Pick&Place (Montaje de Componentes) Por succión, visión por computador, cambio automático de puntas Cámara: 5MP, Visión inferior Alimentación: Por carrete, Trays y componentes sueltos Componente mas pequeño: 0603 (1608 métrico) Ranuras de componentes: Carretes de 8mm (6), de 12mm (2) de 16mm (1) Tray de 42 componentes Gabinete (Opcional) | Capacidades de Impresión Ancho de pista: 8 mils (200 Microns) Pin Pitch: 16 mil (0.4mm) Capas: hasta Cuatro (4) Dispensado de Soldadura Depósito por jeringa Tipos de pasta: Pasta de soldadura y Epoxy Conductive Punto de soldadura: 8 mils (200 Microns) Curado: Por calor Pick&Place (Montaje de Componentes) Por succión, visión por computador, cambio automático de puntas Cámara: 5MP, Visión inferior Alimentación: Por carrete, Trays y componentes sueltos Componente mas pequeño: 0603 (1608 métrico) Ranuras de componentes: Carretes de 8mm (6), de 12mm (2) de 16mm (1) Tray de 42 componentes Incluye Gabinete
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